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LED灯设计思路差异通过减少芯片数降低成本

发布时间:2020-06-30 17:24:05 阅读: 来源:涡流泵厂家

通过减少芯片数降低成本 取下LED灯泡的灯罩后,呈现在眼前的便是led封装(图4,图5)。封装有LED芯片的LED封装是决定光质量的重要部件,同时也是“LED灯泡中成本最高的部分”(多数LED灯泡厂商)。

图4:拆解A组LED灯泡(点击图片放大)

注释:东芝照明技术的7.2W产品采用发光效率较高的COB型LED。而三星LED的7.1W产品和勤上光电的7.5W产品均采用了普通的SMD型LED。最近,SMD中发光效率高的产品也不断增多,因此已经不能简单认为只有COB的发光效率出色了。部件的厂商名和部件作用为本站推测。

图5:B组LED的封装形态(点击图片放大)

注释:荷兰皇家飞利浦电子的6W产品配备的飞利浦流明生产的LED“LUXEON RebEL”,LED芯片的尺寸达到了1mm见方。为了避免热应力,飞利浦流明推荐将该LED封装到进行了图案加工的FR-4基板中,而实际上就使用了这种基板。除此之外的其他品种都采用了铝LED封装基板。

海外厂商的LED灯泡大多都为仅采用少量高功率表面贴装器件(Surface-Mounted Device,SMD)型LED封装的设计。例如,中国真明丽控股有限公司(真明丽控股)的7W产品和荷兰皇家飞利浦电子(Royal Philips Electronics)的6W产品只使用了4个SMD封装,每个SMD封装里配备1枚大型LED芯片。这种设计“不利于光的均匀性和发光效率,但在成本方面占有优势”(协助拆解的技术人员)。原因是,可以通过增加每枚芯片的输入功率来提高亮度,减少所需的LED芯片数量。不过,这样做芯片的发热量会增加,因此需要相应的散热机构。

相反,东芝照明技术的7.2W产品则通过采用多个小型LED芯片,降低每枚芯片的输入功率,由此提高发光效率。该公司采用在基板上直接封装96枚LED芯片的COB(Chip On Board)技术。虽然有观点认为,由于使用的芯片数量较多,因此LED本身的成本会升高,但“此举能改善发光效率,不但可简化散热机构,还不容易出现发光不均现象”(该公司)。

另外,在此次拆解中,根据LED的外观可以推断出以下4款产品的LED供应商。勤上光电的 7.5W产品和皇家飞利浦电子的6W产品估计配备的是美国飞利浦流明(Philips Lumileds Lighting)的LED“LUXEON Rebel”。韩国锦湖电机的6W产品估计是日亚化学工业的LED,真明丽控股的7W产品采用的是美国科锐(Cree)的LED。

上述所有LED芯片都不算便宜,协助拆解的技术人员表示,“如果使用台湾厂商的LED,仅需一半的价格”。关于这一点,真明丽控股表示,“由于涉及专利问题,所以采用了科锐的LED”。各厂商好像并不能随便使用便宜的LED。

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